폴리이미드 원료에는 주로 이무수물(예: 피로멜리트산 이무수물 PMDA 및 비페닐 이무수물 BPDA)과 디아민(예: p-페닐렌디아민 PDA 및 4,4'-디아미노디페닐 에테르 ODA)의 두 가지 유형의 핵심 단량체가 포함됩니다.
이러한 단량체는 중축합 반응을 통해 폴리아믹산(PAA)을 형성한 후 고온-이미드화 또는 화학적 이미드화를 거쳐 물 분자를 제거하고 최종적으로 폴리이미드(PI)를 생성합니다. 다음 분석에서는 원자재 특성, 프로세스 관련성, 적용 시나리오 및 산업 표준이라는 네 가지 차원을 다룹니다.
원료 특성 및 선택 기준
이무수물 단량체: PMDA는 가격이 저렴하고 반응성이 높기 때문에{0}}범용 PI 필름(Kapton 등)에 일반적으로 사용됩니다. BPDA는 내열성을 향상시키는 견고한 구조로 인해 고급-전자 포장 재료에 자주 사용됩니다. 이무수물의 순도는 99.5% 이상이어야 합니다. 그렇지 않으면 PI의 분자량 분포에 영향을 미칩니다.
디아민 단량체: PDA는 강도가 높지만 쉽게 산화됩니다. ODA는 유연성을 향상시키며 PDA와 결합되는 경우가 많습니다. 방향족 디아민은 일반적으로 녹는점이 100~150도 사이이므로, 응집을 방지하기 위해 보관 중에 엄격한 온도 관리가 필요합니다.
Solvent systems: N,N-dimethylacetamide (DMAc) and N-methylpyrrolidone (NMP) are the mainstream solvents. Their high boiling points (>200도) 사전{1}}이민화 휘발을 방지하지만 이에 상응하는 폐가스 처리 시스템이 필요합니다.
